中国航天8357所

★引才岗位名称：系统封装集成

能力业绩要求：具有3年以上相关工作经历。主要从事混合微系统集成芯片设计方案研究；具备较强的模拟、射频IC设计及组件设计者优先。

引才方式：柔性

引才来源：国内

■人员需求情况

专业：微电子及相关

年龄：35岁以下

学历学位：博士

职务职称：不限

需求人数：2

■提供待遇情况

薪酬：面议

科研经费：面议

住房：无

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★引才岗位名称：片上系统集成

能力业绩要求：具有3年以上相关工作经历。从事片上微处理系统架构集成及SOC系统架构设计。

引才方式：柔性

引才来源：国内

■人员需求情况

专业：微电子及相关

年龄：35岁以下

学历学位：博士

职务职称：不限

需求人数：2

■提供待遇情况

薪酬：面议

科研经费：面议

住房：无

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■区县：保税区

■联系人及电话：孙连山022-58168029