华为海思招聘流程冷知识-上篇

发布时间:2025-10-15 04:35:04   

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华为海思招聘流程冷知识-上篇

这个系列主要讲一下华为海思的整个招聘流程需要注意的点,毕竟很多同学整个招聘环节唯一想去的就是这家公司,每个环节都要留意~
华为海思的招聘主要包括7个环节,是国内流程最多,持续时间最久的IC公司,谁让他是IC黄埔军校呢!一共包括:投递—笔试—测评—面试—泡池子—报批—offer拉扯

投递的时候,做设计/验证的同学一般都会选择【芯片与器件设计工程师】这个岗位,后端同学会选ASIC,然后你会有一个简历编号,各个部门的人都会跟你要编号,因为他们如果没有拉新人kpi会不好看,绩效拿a会变得更加困难,至此你才能理解他们拉人的底层逻辑,已经在公司每天累死累活,要不是为了绩效谁会那么疯狂地拉人…
当然简历编号不推荐给不认识的网友,因为他们既然广撒网,一方面部门不一定是你想去的,另一方面到时候泡池子的时候也不能给你一手的消息,很多其他公司的offer都拖没了。

华为海思是国内做的最早的一批芯片公司,岗位要求值得详细研究:
JD是符合如下任一条件:
1)熟悉VHDL/Verilog、SV等数字芯片设计及验证语言,参与过FPGA设计或验证;(最基本的岗位需求,分别对应设计/验证/FPGA,这个要求应该很久没有改过了)
2)具备数字芯片综合(SYN)/时序分析(STA)经验;(中端要求,会做综合,sta等,前端例如达芬奇一般很少问到)
3)了解芯片设计基本知识,如代码规范、工作环境和工具、典型电路(异步、状态机、FIFO、时钟复位、memory、缓存管理等);(很重要的八股,必考!!,主包建议提前准备知识点和手撕代码)
4)接触过多种验证工具,了解一种或多种验证方法,并根据项目的特点制定不同的验证策略、方案,搭建验证环境,完成验证执行和Debug。(验证岗位需要)

对于笔试,其中很多题目互联网上查不到,和其他公司不同:它不是用的题库,需要提前准备一下往年题,有类似的。华子很看重你的性格,测评没过是很多同学面试延后的一大原因,如果一次不过会被记录,后面面试官也会问你。

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#投递的华为海思什么岗位?
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