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发布时间：2025-04-23 06:17:38
| 新型事业单位—北大重庆碳基集成电路研究院 北京大学重庆碳基集成电路研究院是由北京大学与重庆市政府合作共建的新型研发机构，聚焦碳基集成电路技术研发与产业化，致力于推动我国集成电路产业升级。该研究院依托北京大学科研实力，结合重庆产业需求，打造产学研协同创新平台。
一、机构定位与核心职能
研究院位于重庆市沙坪坝区，属于北京大学异地科研机构，同时被认定为重庆市新型研发机构。其核心职能包括：
1. 技术攻关：针对碳基集成电路先进制造、三维集成电路设计、射频SoC芯片开发等方向开展研究，突破传统硅基材料性能限制。
2. 产业孵化：通过技术转化与产业链整合，培育从材料制备到芯片设计的全链条产业生态。
二、科研布局与创新方向
研究院围绕国家战略需求布局四大领域：
1. 碳基半导体材料：开发基于石墨烯等材料的集成电路，提升芯片性能和能效比。
2. 三维集成技术：通过垂直堆叠架构突破摩尔定律物理极限，实现更高密度集成。
3. 智能芯片设计：面向人工智能、5G通信需求，研制低功耗、高算力的专用芯片。
4. 先进封装测试：建立涵盖芯片封装、可靠性评估的完整技术体系。
三、产学研协同发展模式
研究院采取“高校+地方政府+企业”三方联动机制：
1. 人才引育：通过双聘机制引入北大教授团队，同时联合重庆本地高校定向培养集成电路专业人才，每年提供超200个实习岗位。
2. 平台建设：已建成万级洁净实验室和8英寸碳基晶圆试验线，具备从材料表征到流片的全流程研发能力。
3. 成果转化：与长安汽车、中电科等企业共建联合实验室，推动车规级芯片、物联网芯片等产品的产业化落地。
四、区域辐射与产业影响
作为西部首个碳基集成电路研发中心，研究院已产生显著带动效应：
1. 产业集群构建：吸引12家上下游企业在重庆设立研发中心，形成年产值超50亿元的碳基半导体产业集聚区。
2. 技术标准引领：主导制定3项碳基芯片行业标准，其研发的碳基射频芯片性能较传统产品提升3倍，功耗降低60%。
3. 国际合作网络：与IMEC（比利时微电子研究中心）建立联合实验室，开展碳基器件可靠性研究的国际合作。
研究院计划未来五年内实现碳基逻辑芯片量产，助力重庆建成具有国际影响力的集成电路创新高地，为我国在下一代半导体技术领域实现弯道超车提供重要支撑。
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