“职”等你来|企业招聘信息汇总(四)

岗位： 硬件工程师

职位介绍：

1.根据产品方案设计基于ARM处理器的硬件电路原理图、PCB图；

9.优秀应届生即可。

详情：https://24365.ncss.cn/student/jobs/F6M2peyj6nvjrZ1fj6VLks/detail.html

岗位： 集成电路芯片测试和应用工程师（上海）

详情：https://24365.ncss.cn/student/jobs/LA76YKAuu3PqQzKM2yEnp/detail.html

职位详情：

1.本科及以上院校毕业生，专业符合招聘要求；

2.认同技术优先的企业文化；

3.具有良好的学习能力，在校期间学习成绩优异，无挂科现象；

4.具有良好的团队精神，在校期间能认真遵守各项规章制度，服从管理，积极参加各类社会实践活动；

5.身心健康，外表端正，仪态大方，青春有活力。以上同等条件下，中共党员或优秀学生干部优先考虑。

详情：https://fjbysjy.ncss.cn/student/jobs/TUV7jTbXTTiGzosuwXXdW9/detail.html

岗位： 芯片后端工程师（苏州）

职位详情教育背景： 本科及以上学历，通信、计算机、自动化、电子工程、微电子、机电工程、物理、数学，材料等理工科相关专业。微电子、集成电路、半导体材料专业者优先。 

工作职责：

1. 根据规格要求，完成模块级别的布局布线；

2. 根据时序要求，完成模块级别的时钟树设计和时序收敛； 

3. 完成模块级别的形式验证，LVS/DRC检查。岗位要求：有较强的数字电路和模拟电路基础；具备强大的自驱力，快速学习能力和较强沟通能力。 

详情：https://24365.ncss.cn/student/jobs/F29620EE0A1A00F4E0530A010016C651/detail.html

岗位： 软件开发实习生

职位详情： 年后安排面试，发正式offer，可实习抵试用期。

岗位职责：

1.负责公司工业交换机业务领域的软件开发任务；

2. 参与需求分析和用户接口分析； 

3.负责概要设计，详细设计，代码编写，功能自测及故障解决。

岗位要求：

1.计算机、电子信息、自动化控制、通信技术、软件工程、数学、物联网等相关专业，本科及以上学历；

2.掌握C/C++语言，有开发项目经验者优先； 

3.良好的逻辑思维能力，富创新精神，有较强的责任心，善于表达沟通，良好的团队精神。

详情：https://24365.ncss.cn/student/jobs/F28203168F5B003AE0530A010016088F/detail.html

应聘者基本条件：

1.国家统招本科及以上学历的2022-2023届毕业生；

2.专业对口，在校期间表现良好，无处分；

3.按规定学制如期取得毕业证和学位证书，且本科生英语通过国家四级，研究生英语通过国家六级(成绩报告单总分在425分以上（含425分)；

4.身体健康。招聘专业：电气工程及其自动化、电子信息工程、机械电子工程、机械设计制造及其自动化、计算机科学与技术、能源与动力工程（热能与动力工程）、软件工程、视觉传达设计、通信工程、物联网工程等工作地点：吉林省长春市山东省青岛市（造型方向） 

详情：http://www.fjrclh.com/newsshownew.asp?articleid=60932

岗位： 技术类、销售、职能类等

招聘对象：

1.2022届-2023届毕业的本科、硕士研究生，优秀海外留学生；

2.要求外语水平达到国家四级及以上水平；

3．在校期间担任学生干部、获奖学金、获校级先进称号的毕业生及学生党员优先考虑；

4.能接受外派工作学生优先考虑。

投递方式：

1．招聘流程：筛选简历—初试—测试—复试—报批—发送录用通知书—签订就业协议

2．应聘人员可通过二维码（优先）、邮箱等渠道投递电子履历，邮件的主题格式及简历附件名为：“姓名-求职岗位名称”。简历为word和pdf形式，如简历审核通过，我司将尽快与您联系安排后续面试等考评。

3．投递邮箱：jckhr@tbea.com

详情：http://www.fjrclh.com/newsshownew.asp?articleid=60916

岗位： 电子/硬件助理工程师（21-23应届生）

招聘期限：2023年01月16日至02月15日

学历要求： 本科以上

职位职责和职位要求： 协助创新消费电子、智能家居、智能控制部件硬件设计开发。

当前主要开发方向：

1.BT、WIFI、Zibee、RFID等无线产品开发；

2.电源开发、可充电电源产品开发；

3.电机驱动，机电配合项目开发；

4.物理光学，摄像头相关项目开发；

5.智能家居产品开发；

6.直流、步进、无刷伺服等多类型马达应用项目开发；

7.气感、光感、触感等多类型传感器应用项目开发；

8.无线蜂窝终端产品开发；

9.乘用车智能座舱产品开发（中控、液晶仪表等）。

详情：https://www.xmrc.com.cn/net/info/showcojob.aspx?CompanyID=420965