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发布时间：2025-10-22 03:55:23
| 应届生硬件工作3个月总结 开头先介绍一下背景，无绩点有水赛有实习，广东某个双非二本的应届毕业生，专业是电子信息工程。2024年9月开始投简历，10月底拿到第一个offer，11月能反选offer。目前是在深圳某个公司做硬件工程师，方向是消费电子。2025年7月开始上班，打工到现在三个多月，我想分享一下这几个月在公司上班的感受和学到的东西，希望能帮助到想入行硬件的应届生 首先是电路板画图，以前在学校的时候因为不用画封装和免费打板的原因，我用的都是立创eda。现在进公司发现都是用的Altium Designer、PADS，没有人用立创eda画图。进公司的第一个技能就是学习使用AD，对着公司以前的项目先抄，从原理图库封装库开始，到画原理图画pcb。虽然立创eda和AD的快捷键有点不同，但是基本操作逻辑还是一样的，所以大概几天就上手了AD的使用。在画图过程中，发现以前的画板只是能实现功能，在元器件布局、走线、热设计、地平面完整性这类问题上欠缺考虑。然后是焊接，这个技能在学校和实习的时候用的都会比较多，焊刀、热风枪、热焊台的种种都要学会用，这个过程中发现公司里面刀头焊接0402是基础，我属于是还得练。 再然后就是测试，学习各种仪器的使用，万用表、示波器、模拟电源、电子负载、直流电源、温升测试仪、信号发生器等等等，熟悉这些器件后，也要了解经典的测试怎么测，例如纹波测试，反应什么问题。在测试的过程中才能发现设计的问题，比如说驱动电阻对PWM的影响、热设计对充电效率的影响等等。 因为我干的是消费类的电子，会跟电池、电机、MCU等等一类东西打交道，在工作中也学习了电池、电机、DCDC电源、EMC等知识。这些都是与你选的方向有关，不同方向需要的知识不一样，比如做ACDC就需要懂变压器。又因为以上这些部件都会有不同的供应商，不同的芯片有不同的方案商，所以跟各种人沟通也是需要学习的，如何才能让供应商抓住重点并解决，这需要一定的沟通能力。 最后再总结一下，仅仅是通过我自己的学习，我认为假如你想入行电子/硬件，那么你至少需要以下能力： 1、原理图和PCB绘制；（AD\\PADS\\Cadence三选一） 2、焊接能力；（0603贴片） 3、仪器使用能力；（示波器、万用表） 4、基础硬件知识；（基电、数电、模电） 5、表达能力；（与方案商供应商沟通） #嵌入式开发 #智能硬件设计 #芯片 #上班 #电子 #电子信息 #应届生 #应届生找工作 |
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