1.氩焊技师（焊工）—30人
工作职责：
1.焊接产品加工，焊接(手工氩焊)产品制作及进度保证
2.生产制程改善及生产效率提升
3.每日安全的点检及安全事故的防止
4.生产数据录入及维护
任职要求：
1.熟练操作氩弧焊、气保焊、点焊并具备良好的安全意识
2.有相关操作经验2年以上且能适应倒班
3.须持有焊接特种作业操作证
4.机械背景优先，具备基本的机械识图能力
5.具有团队精神﹑能承受一定强度工作压力﹑做事认真负责
2.车载软件研发工程师—6人
工作职责：
1.车载智能座舱、MCU车载软件开发及集成
2.Linux BSP外设相关驱动设计开发与集成
3.开发符合ISO26262规范的SDK及支撑工具集
4.依据车载产品需求和技术规范等要求编写产品的软件文档
5.依据各芯片商的方案及客户规范，完成软件功能模块开发、整合及测试
任职要求：
1.本科及以上学历，计算机类或相关理工类专业
2.掌握C/C++ 语言，熟悉嵌入式Linux开发及系统移植，至少5年以上车载或通讯产品软件开发经验
3.具有IVI/AutoSAR相关行业产品经验优先
4.良好的沟通协调能力，较强的执行力、推动力和跨团队协作能力
5.有良好的文档写作能力, 良好的抽象及发散思维, 能理性地做出技术决策
6.良好的再学习能力，探索新技术的兴趣及能力
7.具有较强的工作热情, 适应力强, 敢于面对快速发展企业的挑战, 能够适应较强工作压力和不定期的出差
3.通讯软件研发工程师—1人
工作职责：
1.根据客户需求，设计开发产品的软件模块，软件流程，及编写代码，与客户沟通，理清并解决技术问题
2.软件开发方案评估，制定研发技术实施方案
3.了解软件测试方案，提出改善方案
4.协助新产品导入（NPI）产线量产，对产线新产品进行技术培训，量产产品进行技术支持（现场/远程）
任职要求：
1.本科及以上学历，计算机科学、软件工程等相关理工类专业优先
2.熟悉Python或Java script、 C语言
3.具备良好的沟通能力，积极主动，认真负责有担当，逻辑思维能力强
4.软件开发相关2年以上工作经验者佳
5.有CAN软件开发经验者尤佳
6.有网络和数据库开发经验者优先任用
4.车载硬件研发工程师—7人
工作职责：
1.车载IVI、Car gateway、车载OBU、路侧单元RSU等车载相关产品硬件开发设计
2.根据客户需求，进行可行性分析、芯片选型、功能方框图绘制、原理图绘制及PCB Layout布局布线指导
3.对PCB板模块功能定义并进行合理分板设计、叠板评估、配合机构工程师完成产品外壳设计
4.编写EDVT测试计划、产品应用文档及产品开发各阶段的系统文件
5.配合软件对产品进行各功能模块调试及产品性能测试等
任职要求：
1.精通数电/模电/射频电路等设计
2.熟悉ORCAD Cadence、Pads、Allegro等常用绘图软件
3.熟悉车载总线如车载以太网、CAN、LIN、FlexRay或K线等
4.熟悉相关通讯接口设计如DDR、SDIO、HDMI、USB3.0、PCIE、RGMII等
5.有车载IVI、Car gateway、OBU、RSU、车载智能座舱等产品相关领域开发经验及RF射频电路设计调试经验工作经历者优先
6.了解汽车功能安全标准ISO26262及IATF16949质量管理体系优先
7.要求对车载相关法律法规有一定了解
5.射频研发工程师—1人
工作职责：
根据客户需求，完成产品硬件射频开发设计
1.负责车载产品、5G无线&cable modem产品射频规格( UWB/BLE/NFC等)的评估，硬件线路图设计、器件选型、天线评估、布线检查、射频性能测试和调试
2.支持射频认证测试，协助解决认证问题
3.支持产品工厂新产品导入，协助解决试产问题
4.配合软件开发调试，熟悉产品各模块工作原理，工作逻辑分析、指导并协助软件调试各功能模块
5.与部门内外工程师紧密协作，保证整体射频电路设计指标的按期实现并满足可靠性/一致性要求，实现产品的功能和性能符合客户需求
任职要求：
1.本科及以上学历，通信工程、电子信息类相关专业优先
2.具有3年以上电子产品射频设计开发工作经验
3.熟悉射频电路设计和调试，熟悉ARM、DSP、MCU开发设计，熟悉各种常见车载通讯接口原理，熟悉车载产品硬件设计及调试步骤
4.熟练使用Orcad、Allegro等开发设计工具软件，能够指导Layout工程师进行关键部位PCB layout设计及优化
5.具有一定的英语读写能力，能熟练阅读英文技术资料
6.具有良好的沟通表达能力和团队合作意识，认真负责，有较强的逻辑思维和解决问题的能力
